第2回［九州］半導体産業展

お客様のお困りごとに寄り添い、解決につながるご提案をお届けします。

• 手仕上げを減らすためのシール面加工技術 SMART TOOL
• 穴加工時の切りくず巻付きトラブルを防止する GIブレーカ
• 厚板セラミックスの貫通穴／切断加工を得意とする ウォータガイドレーザ加工機 LB300 / LB500
• 微細穴加工を得意とする 超短パルスレーザ加工機 LF400

その他、半導体製造装置に関する様々な加工事例を展示いたします。

 

会期

2025年10月8日(水)・9日(木) 10:00～17:00
ご来場の際は、『来場事前登録』よりお申し込みのうえ、来場者バッジを印刷してご持参ください。

会場

マリンメッセ福岡　A・B館
マキノブース　小間番号：A4-56 

第2回［九州］半導体産業展【公式サイト】