LB500

LUMINIZER(ルミナイザー)

LB500

LUMINIZER(ルミナイザー)

航空機、医療、半導体などに用いられる難削材、脆性材の小物部品を高速・高精度に加工



切削加工や放電加工では困難な炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、窒化ケイ素(Si3N4)、ジルコニア(ZrO3)、アルミナ(AL2O3)、ダイヤモンド焼結体(PCD)、cBNなどの難削材や脆性材を高速・高品位に加工可能です。


 

特長・仕様

難削材を高速・低コストで加工

 --- 優位性のある加工 ---
 
  • 傾斜・回転テーブル(特別仕様)を用いたジェットエンジン、ガスタービンで使用されるタービンブレードの冷却穴加工や非導電性耐熱コーテイング部のディフューザ加工
  • SiCなどの脆性材への穴加工、形状加工
  • 半導体用ウエハなどの薄材の切断
  • PCD・cBN工具用ブランク材からのチップの切り出し
  • バリの発生を最小限に抑えた医療用部品の微細加工
  • 加工困難とされている複合材CFRP、CMCを高品質に切断可能
  • 腕時計に使用する微細ギア、針などの小物精密加工
  • 難削材、脆性材への底付き(ザグリ)加工



水ジェット+レーザ加工

水と空気の境界面での全反射現象を利用して、レーザビームを材料に照射する技術で熱影響を抑えるとともに、水ジェットによる高効率な加工屑除去が可能です。
(詳細はこちら:水ジェット加工の特長レーザヘッドの特長


 

加工事例

タービンブレード ディフューザー穴加工
 



※掲載写真はLB300です。
 
・レーザ加工機についてのお問い合わせはこちら

 

テーブル作業面の大きさ: 560 × 500 mm
X軸: 500 + 130 + 130 mm (*1) Y軸: 400 mm Z軸: 500 mm

B軸

特別仕様:-120 ~ +30 ° / ±120 °

C軸

特別仕様:360 °

早送り速度

60 m/min(X・Y軸・Z 軸)

最大ワーク寸法

500 × 500 × 500 mm

位置決め精度

±0.0015 mm(X・Y・Z軸)

繰り返し位置決め精度

±0.001 mm(X・Y・Z軸)

レーザ発振器

Nd:YAG

(*1)X軸移動量:500 mm + レーザアライメントオフセット130 mm + タッチプローブオフセット130 mm

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