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横形マシニングセンタ

横形マシニングセンタ
5軸制御横形マシニングセンタ

5軸制御横形マシニングセンタ
立形マシニングセンタ

立形マシニングセンタ
5軸制御立形マシニングセンタ

5軸制御立形マシニングセンタ
NC放電加工機

NC放電加工機
細穴放電加工機

細穴放電加工機
ワイヤ放電加工機

ワイヤ放電加工機

LB300

LUMINIZER

LB300

LUMINIZER

医療、半導体などに用いられる難削材・脆性材の小物部品を高速・高精度に加工



切削加工や放電加工では困難な炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）、窒化ケイ素（Si3N4）、ジルコニア（ZrO3）、アルミナ（AL2O3）、ダイヤモンド焼結体（PCD）、cBNなどの難削材や脆性材を高速・高品位に加工可能です。


 

特長・仕様

難削材を高速・低コストで加工

--- 優位性のある加工 ---
 
  • SiCなどの脆性材への穴加工、形状加工
  • 半導体用ウエハなどの薄材の切断
  • PCD・cBN工具用ブランク材からのチップの切り出し
  • バリの発生を最小限に抑えた医療用部品の微細加工
  • 加工困難とされている複合材CFRP、CMCを高品質に切断可能
  • 腕時計に使用する微細ギア、針などの小物精密加工



水ジェット＋レーザ加工

水と空気の境界面での全反射現象を利用して、レーザビームを材料に照射する技術で熱影響を抑えるとともに、水ジェットによる高効率な加工屑除去が可能です。
（詳細はこちら：水ジェット加工の特長・レーザヘッドの特長）


 

加工事例

SiCへの自由形状加工（丸穴、長穴、ハニカム形状）
 ＊エアカット動画


 
・レーザ加工機についてのお問い合わせはこちら

 

テーブル作業面の大きさ: 420 × 400 mm
X軸: 410 + 70 mm （＊1） Y軸: 400 mm Z軸: 200 mm

早送り速度

60000 / 2000 mm/min（X・Y / Z 軸）

最大ワーク寸法

400 × 300 × 200 mm

位置決め精度

X・Y軸：±0.001 mm、Z軸：±0.015 mm

繰り返し位置決め精度

X・Y軸：±0.001 mm、Z軸：±0.010 mm

レーザ発振器

Nd：YAG

（＊1） X軸移動量：410 mm + レーザアライメントオフセット70 mm

関連コンテンツ

水ジェット加工の特長
詳細はこちら
レーザヘッドの特長
詳細はこちら