LF400

LUMINIZER

LF400

LUMINIZER

超短パルスレーザ加工機

 
・半導体製造装置、医療機器向け精密部品を加工
・長時間加工時にも安定した精密加工を実現

 

従来の切削加工機および放電加工機では対応できなかった高アスペクト比での小径穴加工を実現します。
熱影響を受けづらいフェムト秒レーザと高精度な機械を組み合わせることで、微細加工に新たな付加価値を提供します。

 
 

特長・仕様

微細形状を高品質に安定加工

 
・超短パルスレーザ(フェムト秒レーザ)の採用

照射時間が極めて短いレーザを用いることで、熱拡散を低減し、変質層やクラックを発生させない加工が可能です。
微小形状を高品質に加工します。

 

・長時間安定加工を可能とする機械設計
マシニングセンタで培われた高精度位置決め技術の活用により、高精度で長時間安定した加工を実現します。



 

加工事例

 
・微細角穴加工
材質  :窒化ケイ素(Si₃N₄)
加工内容:□50µm、ピッチ60µm(穴間10µm)
加工時間:4秒/穴



 
・微細穴連続加工
材質  :ホトベールⅡ(マシナブルセラミックス)
加工内容:Φ30µm、ピッチ40µm
加工時間:0.6秒/穴



 
・シャープペンシル芯加工
材質  :シャープペンシル芯
加工内容:0.5mm(HB)のシャープペンシル芯の側面に、□50µm穴加工





 
・レーザ加工機についてのお問い合わせはこちら

 

テーブル作業面の大きさ: 450 × 450 mm
X軸: 370 mm Y軸: 370 mm Z軸: 200 mm

早送り速度

16000 / 5000 mm/min(X・Y / Z 軸)

最大ワーク寸法

450 × 450 × 200 mm

最大積載質量

70 kg

位置決め精度

±0.001 mm(X・Y・Z軸)

繰り返し位置決め精度

±0.001 mm(X・Y・Z軸)

機械本体の大きさ(幅×奥行×高さ)

3010 × 3900 × 2730 mm

機械本体質量(付属品含む)

9000 kg