SEMICON Japan 2025

2025年12月17日(水)～19日(金)
東京ビッグサイト

半導体産業における最新の技術・装置・材料を紹介する国際展示会
『SEMICON Japan 2025』に出展します。

レーザ加工機とマシニングセンタの特長を融合した加工事例を展示

半導体製造装置に不可欠なシリコン・セラミックス部品の最新加工方法をご紹介します。
 

レーザ加工機で、不可能を可能に！

レーザ加工機で、セラミックス加工の可能性を広げます。

• 厚板セラミックスの貫通穴／切断加工を得意とする ウォータガイドレーザ加工機 LB300 / LB500
• 微細穴加工を得意とする 超短パルスレーザ加工機 LF400

 

マシニングセンタで、セラミックス加工に挑む！

脆性材加工に最適化されたBG500をはじめ、各種マシニングセンタによる加工事例を展示します。

• Φ 0.1 mm の安定した穴加工（アルミナ）BG500
• Ra 10 nm 以下の鏡面加工（SiC）DA300 脆性材パッケージ仕様
• 超音波を活用した高能率穴加工（SiC）V56i 脆性材パッケージ仕様

 

会期

2025年12月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00
ご来場の際は、来場登録ページからお申し込みいただき、バッジを印刷してご持参ください。

 

会場

東京ビッグサイト（東京国際展示場）
マキノブース　東6ホール　小間番号：E6321

  
 

SEMICON Japan 2025【公式サイト】

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