①半導体やICモールドなどの封止金型向けに開発した加工技術
・離型性の改善により生産性を向上
・金型洗浄のインターバルを延長
・金型クリーニングコストの削減
②試験型による離型性の評価実験
③プラスチック成型金型へのフラワーパターンサーフェス応用例
講師
弊社 LASER・EDM本部 営業技術部 宗美由紀
※申込期日 : 5月14日 (金)
※オンラインセミナー参加には、パソコン版ChromeまたはMicrosoft Edgeもしくは専用モバイルアプリが必須です (詳細はお申込み後にご連絡します)
※本オンラインセミナーは録画配信になります
※配信中は加工技術者がオンラインチャットにて随時、質疑応答対応いたします
※サーバの都合により申込期日前に申し込みを締め切らせていただく場合があります
※工作機械を使われていない方、同業者の方はお申込みをお断りさせていただく場合があります