LB500

LUMINIZER(ルミナイザー)

LB500

LUMINIZER(ルミナイザー)

赤字と仕様がLB300と異なる部分です。他は最後にLB300と同じにします。

航空機、医療、半導体などの厚物部品や中・小物部品を高速・高精度に加工

切削加工や放電加工では困難な炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、ジルコニア、アルミナ、ダイヤモンド焼結体(PCD)などの脆性材や難削材を優位に加工します。

 

特長・仕様

仕様部分は未完了です
位置決め、繰り返し、ナノ秒YAGレーザ を追加予定
 

難削材を高速・低コストで加工

 
  • 航空機エンジンの軽量化で多く採用されているCMCs(Ceramic Matrix Composites)材は金属並みの強度・耐久性がある反面、加工が難しい被削材である。ダイヤモンド電着砥石による研削加工が主流であるが本機では加工時間短縮そしてランニングコストを抑えて加工することが可能です。
  • BL500では、加工物に対し垂直に加工するための自動ジェット傾き調整機能やノズル損傷を軽減する自動レーザアライメント調整機能により厚みのあるワークでも高精度に加工可能です。
  • 通電性のないTBC(Thermal Barrier Coating:ジルコニア、アルミナ等をによるコーティング)材にたいしてもディフューザや冷却穴の加工が可能です。
  • SiC材の細穴や半導体製造装置用ギア形状を高速かつ高品質に加工できます。
  • PCD・CBN工具はワイヤ放電でも加工できるが、高速かつ放電痕が残りません。
  • B軸ロータリテーブルを付属させることで小径のパイプ材を加工するステントなどの医療部品もバリ無く高速に加工できます。
  • レーザ加工では困難とされている炭素繊維強化樹脂複合材のCFRP材も厚板を高品質に切断することができます。


高圧水ジェット+レーザ加工

レーザを高圧の水ジェットで誘導し照射・加工するため加工位置調整が容易にでき、テーパ断面にならずストレート断面で高速に加工できます。また、水ジェットが加工位置の冷却も兼ねるため発熱による影響を抑え高精度に加工することが可能です。(詳細はこちら:水ジェット加工の特長レーザヘッドの特長

 

加工事例

逆位相・同位相 ステント加工
 


 
タービンブレード ディフューザー穴加工
 

 



※X軸移動量:410 mm + レーザアライメントオフセット130 mm  + タッチプローブオフセット130 mm


※仕様詳細はお問い合わせください。

 
※レーザ加工機についてのお問い合わせはこちら

テーブル作業面の大きさ: 560 × 500 mm
X軸: 500 + 130 + 130 mm ※ Y軸: 400 mm Z軸: 500 mm

A軸

特別仕様:360 °(システムでC軸に変更)

B軸

特別仕様:-120 ~ +30 ° / ±120 °

早送り速度

60 m/min(X・Y軸・Z 軸)

最大ワーク寸法

500 × 500 × 500 mm