半導体製造装置の高性能化は、部品加工に新たな難題を生み出しています。
大型化するチャンバ、高精度化する真空シール面、採用が進むSiCや各種セラミックス材料。
高生産性と高精度を両立しながら、複雑化する加工要求に応えることが、製造現場の重要課題となっています。
こうした課題に対し、切削・研削・レーザ加工それぞれの強みを活かした加工ソリューションを提案します。
本展示では、半導体製造装置向け部品の加工サンプルを中心に、5軸制御横形マシニングセンタ「a630iT」、セラミックス加工向けeGRINDER「BG500」、ウォータガイドレーザ加工機「LB300」による加工事例をご紹介します。
チャンバをはじめとする複雑形状部品の高精度5軸加工に加え、SMART TOOLによる高品位なシール面加工をご提案します。
SiCなどの脆性材に対する高精度研削加工をご紹介します。
加工品質の安定化が難しかった材料に対しても、高精度かつ高効率な加工を実現します。
独自のウォータガイドレーザ技術により、従来工法では困難だったセラミックスや難削材への微細穴加工や高品質切断を実現します。
次世代半導体製造装置で求められる新たな加工の可能性をご覧いただけます。
切削・研削・レーザ加工の融合が、ものづくりの新たな可能性をご提案します。
半導体製造装置を支えるコア部品の加工技術を、ぜひマキノブースでご体感ください。
