半導体製造装置部品加工技術セミナー

2026年11月19日(木)～20日(金)

【午前の部】10:00～12:00
【午後の部】13:30～15:30

定員：各40名

ご来場には事前のお申し込みが必要です。

※定員を超えるお申し込みがあった場合、複数名お申し込みをいただいた企業様には、参加人数の調整をご相談させていただく場合がございます。

※工作機械をご使用でない方、または競合他社の関係者につきましては、ご参加をお断りさせていただく場合がございます。あらかじめご了承ください。