第3回 [九州] 半導体産業展

会場

出展内容　加工サンプル展示　※機械の展示はございません

• SiC（炭化ケイ素）、セラミックス加工
  
  レーザー加工機 (LB300／LB500／LF400) および放電加工機 (EDBV3) により、SiCやセラミックス材への工具不要の加工を実現。
  工具破損ゼロやコスト削減に加え、大幅な加工時間短縮をご提案します。

• 難削材SUS316Lの高能率加工「FF-SUS」
  
  弊社マシニングセンタの高剛性・制御技術・加工機能を活かした新たな加工方法により、難削材においても高能率加工と工具寿命の向上を両立します。

第3回 [九州] 半導体産業展