第3回 [九州] 半導体産業展

 

会場

マリンメッセ福岡 A･B館
マキノブース 小間番号：7H-02　  

出展内容　加工サンプル展示　※機械の展示はございません

■ SiC（炭化ケイ素）、セラミックス加工
　 レーザー加工機 (LB300 / LB500 / LF400) および放電加工機 (EDBV3) により、
　 SiCやセラミックス材への工具不要の加工を実現。
　 工具破損ゼロやコスト削減に加え、大幅な加工時間短縮をご提案します。     



■ 難削材SUS316Lの高能率加工「FF-SUS」
  　 弊社マシニングセンタの高剛性と制御技術、加工機能を活かした新たな加工方法です。
  　 難削材においても、高能率加工と工具寿命の向上を両立します。   

第3回 [九州] 半導体産業展