第33回日本国際工作機械見本市
2026年6月26日(月)~31日(土) 10:00~17:00 (最終日は16:00まで)
東京ビッグサイト(東京国際展示場)
マキノブース:東1ホール
※詳細は、案内状をご確認ください。





【半導体製造装置部品への最新ソリューション】
日時:10月30日(金) 13:00 ~ 14:00
場所:東京ビッグサイト 会議棟6F 605会議室
〈内 容〉
アルミ、ステンレス、脆性材など多岐に渡る半導体製造装置部品の最新加工事例を紹介。
切削、レーザ加工において生産性向上に寄与する機能もご紹介します。
〈講 師〉
弊社 カスタマアプリケーションセンタ ○○○○