【保管用】第1回 半導体産業展

 

会場

東京ビッグサイト 東展示棟
マキノブース 小間番号：7H-02　  

出展内容

  ■ SiC（炭化ケイ素）、セラミックス加工
  　 レーザー加工機（LB300/LB500/LF400）により、工具不要の加工を実現。
  　 工具破損ゼロ・コスト削減と、大幅な加工時間短縮を提案します。

  ■ 難削材SUS316Lの高能率加工「FF-SUS」
  　 マキノの剛性＋制御技術、加工機能を活かした新しい加工法です。
  　 難削材においても、高能率加工と工具寿命アップを実現します。

 

第1回 半導体産業展