形状別放電加工技術セミナ　半導体封止金型編

　１. 半導体封止金型における放電加工の課題

　２. 加工事例のご紹介

　３．大面積での高精度加工実現のポイント
　　・機械剛性
　　・加工液循環構造
　　・均一でピンホールの少ない加工面
　　・独自の大面積用ジャンプ制御
　　・新電源ES200Aのハイパーカット技術
講師
　弊社　営業本部 プロジェクト営業部　須藤太介