半導体

半導体

レーザ加工機(LBシリーズ)での加工事例

高能率小径穴あけ加工
材質:SiC

各種形状加工(*)

スロット形状加工
材質:ブラックアルミナ
ハニカム形状加工
材質:ブラックアルミナ
丸穴加工
材質:ブラックアルミナ



関連コンテンツ