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「SMART TOOL」半導体製造装置部品 最新加工技術

2021年6月9日(水)13:30-14:30
半導体製造装置部品におけるシール面加工の工程削減をテーマとして、マキノが独自開発した最新のエンジニアリングツール・機能をご紹介するセミナをオンラインで実施いたします。

会期:2021年6月9日(水)

時間 :  13:30 - 14:30 
 

概要

 1.SMART TOOLとは
 2.真空装置部品に求められるシール面加工と課題
 3.工程削減に役立つ新商品の特長・加工動画・加工事例
  ・シンクロスピナ
    円形のシール面を高速・高品位に加工するツール
  ・ベルトトラックフィニッシャ
    マシニングセンタでワーク表面のシール面にベルト研磨加工するツール
  ・スーパーヘール加工
    高速・高品位なシール面を仕上げる制御機能・バイト
講師
 弊社 加工技術本部 商品開発部 ゼネラルマネージャ 上野裕司、菅崎尊暁
 
申込期日 : 6月4日 (金)


※オンラインセミナ参加には、パソコン版ChromeまたはMicrosoft Edgeもしくは専用モバイルアプリが必須です   (詳細はお申込み後にご連絡します)
※本オンラインセミナは録画配信になります
※配信中は加工技術者がオンラインチャットにて随時、質疑応答対応いたします
※サーバの都合により申込期日前に申し込みを締め切らせていただく場合があります
※工作機械を使われていない方、同業者の方はお申込みをお断りさせていただく場合があります

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お問い合わせ・お申込み

インサイド営業部
TEL :03-3717-1151
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