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オンラインセミナ【2026年2月】

加工の基本から便利機能の活用、素材別の効率的な加工条件、トラブルの予防策や保守まで、幅広くご紹介する無料のオンラインセミナです。
また、切削工具、ホルダ、周辺機器メーカとのコラボセミナも不定期に開催しています。

半導体部品 SUS・AL切削加工技術 について

2月18日(水) 13:30 開始


半導体製造装置向けSUS・アルミ合金部品に求められる
高精度・高能率加工を実現する最新の加工技術と切削工具について、加工事例を交えてご紹介します。
住友電気工業株式会社 ハードメタル事業部様との共催によるコラボセミナです。
 

  • SUS・アルミ部品加工における精度向上と加工効率の改善
  • SUS・アルミ合金の特性を踏まえた最新切削工具による加工課題の解決事例
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ワイヤ放電加工で一発で仕上げる技術

2月4日(水) 13:30 開始


ワイヤ放電加工で再加工となる要因を整理し、安定した一発仕上げを実現するための対策をご紹介します。
 

  • 再加工となる要因と作業工程ごとの注意点
  • ワークの固定方法とワイヤ張力の安定化
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お問い合わせ

代表:046-285-0720(インサイド営業部 担当:曽根)

ネクプロ公式サイトにて、動作確認をお願いいたします。
※お申し込み手順については、説明資料をご参照ください。
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