2022年6月8日（水）13:30-14:15
半導体封止金型の形彫放電加工を題材に、有効なテクニックや最新機能をご紹介するセミナをオンラインで実施いたします。 表面粗さと平坦度の均一性にフォーカスしてご紹介します。
2022年6月15日（水）13:30-14:15
半導体製造装置部品のシール面加工の工程削減をテーマとしたテクニカルセミナをオンラインで実施いたします。
2022年7月6日（水）13:30-14:15
形彫放電の加工精度と効率を上げる加工前準備、測定機能の活用方法、制御装置Hyper iの便利機能についてご紹介するセミナをオンラインで実施いたします。
2022年7月20日（水）13:30-14:15
形彫放電加工における放電ギャップ、揺動、電極減寸量について加工事例を交え解説するセミナをオンラインで実施いたします。
2022年8月3日（水）13:30-14:10
細穴放電加工についての解説を行い、細穴放電加工に適したマキノの加工機と加工事例をご紹介するセミナをオンラインで実施いたします。
2022年8月10日（水）13:30-15:30
Vシリーズ・Dシリーズをお使いのお客様向けに、保守・保全をテーマとしたメンテナンスセミナをオンラインで実施いたします。
2022年8月24日（水）13:30-15:30
aシリーズ・Aシリーズをお使いのお客様向けに保守・保全をテーマとしたメンテナンスセミナを
オンラインで実施いたします。
2022年8月31日（水）13:30-14:45
切削加工では困難な、深く薄いリブ形状における課題を解決するテクニックを加工事例と共にご紹介するセミナをオンラインで実施いたします。
2022年9月7日（水）13:30-14:45
上手な工具の使い方をテーマとするセミナを株式会社MOLDINO様と共同でオンラインで実施いたします。
2022年10月12日（水）13:30-14:15
半導体製造装置部品におけるシール面加工の工程削減をテーマとしたテクニカルセミナをオンラインで実施いたします。