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高性能・高精度が生むマキノの創造と信頼性
製品紹介

ワイヤ放電加工機 UPV-3 / UPV-5

製品トップ 加工精度 SPEC
加工精度
表面粗さ0.2μmRz SPG Ⅱ 加工回路
微細パルスを発生させることで最良表面粗さと加工精度の向上を実現しました。
標準的な加工条件で精密金属プレスのダイプレートの切刃に求められる0.2μmRzの表面粗さが可能です。
Vコーナ:形状精度±0.5μm (実績値)
ワイヤ遅れや加工量を自動的にコントロールし、シャープな形状やR部分を精密に加工します。
ダイのパンチのクリアランスを均一に保ち、金型寿命を延ばします。
GSカット:真直度0.5μm (片側)(実績値)
タイコ量の少ない高精度なパンチ加工が行えるので、精密プレス製品のバリをなくすことができます。
ワーク材質 :超硬(G5)
使用ワイヤ径:φ0.2 mm(真鍮)
加工板厚  :20 mm
加工回数  :10回
表面粗さ  :0.2μmRz
Key Technology
GSカット Hyper i Pカット Vコーナー

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