私たちが日々使っている電子機器には多くの半導体が用いられています。
半導体とは、電気を通す「導体」と通さない「絶縁体」の中間的な性質を持つ物質を指します。ある条件下で電気を通す半導体の性質が、電子機器の制御に利用されています。
半導体はPCやスマートフォン、自動車などの身近な製品から交通や通信などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野で重要な役割を果たしており、私たちの暮らしに必要不可欠なものとなっています。
あらゆるモノがインターネットに接続されるIoTや人工知能（AI）の普及、ビッグデータやクラウドの活用により、半導体の担う役割はますます重要になっています。
半導体の製造過程では非常に高度で精密な処理が行われるため、半導体製造装置に使用される部品には高い精度や面品位が求められます。
特に、製造工程で広く用いられている真空装置の部品は、高い気密性を保持するためにリーク（気体が入り込む隙間）が発生しないよう加工しなければなりません。
製造工程に必要な「超高真空」の状態を作り出すためOリングで封止する面（シール面）には、特殊な表面形状が求められます。これは製品の精度を左右する極めて重要な加工となります。
また、市場の拡大や製品の短納期化に対応するため、高速で高能率な加工や自動化のニーズもますます高まっています。
画像：半導体製造装置部品におけるシール面加工の例
弊社は高精度、高能率、自動化それぞれのニーズにお応えする製品や機能を提供しています。それらの製品や機能を組み合わせることで、お客様それぞれの加工における課題解決に最適なソリューションをご提案します。
KNT Inc.様（アメリカ カリフォルニア州 ニューアーク市）は、精密加工を得意とする半導体製造装置や医療機器向け部品メーカです。
「様々な機械を試してきましたが、非常に厳しい公差が要求されるチャンバ部品でも安定的に加工できるマキノがベストです。」と話すのは、オーナーのキース・タン・ゴー氏です。
同社は1993年の設立以降、半導体市場の拡大とともに成長を遂げ、現在120台を超える設備機の6割以上をマキノが占めています。
オーダーの増加により生じたのが、品質を保ったままいかにしてリードタイムを短縮するかという課題です。
同社ではモジュールMMC2（パレット搬送システム）を導入し、多品種部品を自動化したことで、製品を効率的に生産することが可能となりました。
詳細は、インタビュー動画をご覧ください。
