半導体製造装置部品向け加工技術のご提案

1.シール面仕上げ用SMART TOOL
　・ミ―リング工程・旋削工程の集約
　　　SMART TOOL　シンクロスピナ
　　　加工事例

　・マシニングセンタでのベルト研削
　　　SMART TOOL　ベルトトラックフィニッシャ
　　　加工事例

　・シール面の手作業を削減
　　　SMART TOOL　スーパーヘール加工

2.切削条件最適化
　・ビビり振動発生条件の解析
　　　安定切削領域解析システム　MetalMAX

講師
　弊社　加工技術本部 カスタマーサポート部　笠井裕央
 

※申込期日 : 6月10日 (金)
※オンラインセミナ参加には、パソコン版ChromeまたはMicrosoft Edgeもしくは専用モバイルアプリが必須です   (詳細はお申込み後にご連絡します)
※本オンラインセミナは録画配信になります
※配信中は加工技術者がオンラインチャットにて随時、質疑応答対応いたします
※サーバの都合により申込期日前に申し込みを締め切らせていただく場合があります
※工作機械を使われていない方、同業者の方はお申込みをお断りさせていただく場合があります

インサイド営業部
TEL ：03-3717-1151