形状別放電加工技術セミナ　半導体封止金型編

　１. 半導体封止金型における放電加工の課題

　２. 加工事例のご紹介

　３．大面積での高精度加工実現のポイント
　　・機械剛性
　　・加工液循環構造
　　・均一でピンホールの少ない加工面
　　・独自の大面積用ジャンプ制御
　　・新電源ES200Aのハイパーカット技術
講師
　弊社　営業本部 プロジェクト営業部　須藤太介
 

※申込期日 : 6月3日 (金)
※オンラインセミナ参加には、パソコン版ChromeまたはMicrosoft Edgeもしくは専用モバイルアプリが必須です   (詳細はお申込み後にご連絡します)
※本オンラインセミナは録画配信になります
※配信中は加工技術者がオンラインチャットにて随時、質疑応答対応いたします
※サーバの都合により申込期日前に申し込みを締め切らせていただく場合があります
※工作機械を使われていない方、同業者の方はお申込みをお断りさせていただく場合があります

インサイド営業部
TEL ：03-3717-1151