LB300

LUMINIZER(ルミナイザー)

LB300

LUMINIZER(ルミナイザー)

航空機、医療、半導体などむけ難削材・脆性材の小物部品を高速・高精度に加工

切削加工や放電加工では困難な炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、ジルコニア、アルミナ、ダイヤモンド焼結体(PCD)などの脆性材や難削材を優位に加工します。

 

特長・仕様

仕様部分は未完了です
位置決め、繰り返し、ナノ秒YAGレーザ を追加予定
 

難削材を高速・低コストで加工

 
  • 航空機エンジンの軽量化で多く採用されているCMCs(Ceramic Matrix Composites)材は金属並みの強度・耐久性がある反面、加工が難しい被削材です。ダイヤモンド電着砥石による研削加工が主流ですが、加工時間短縮そしてランニングコストを抑えて加工をすることが可能なためシュラウドなどの本格生産に活用されています。
  • 通電性のないTBC(Thermal Barrier Coating:ジルコニア、アルミナ等をによるコーティング)材に対してもディフューザや冷却穴の加工が可能です。
  • SiC材の細穴や半導体製造装置用ギア形状を高速かつ高品質に加工できます。工具が不要のため経済的です。小径穴加工事例:φ0.7mm穴×100穴の加工時間1000分以下(導電性の無いSiC材:厚み7mm)(ギア加工事例:加工時間を1/10以下(研削加工比)に短縮)(HEK記載ですがWEB記載可能ですか?)。
  • PCD・CBN工具はワイヤ放電でも加工できますが、放電痕が残らないうえに高速・高効率に生産できます。(参考:0.63mm PCD + 0.87mm 超硬の工具刃を723秒で切断)(HEK記載ですがWEB記載可能ですか?)。
  • B軸ロータリテーブル(特別仕様)を付属させることで小径のパイプ材を高速に加工できます。ステントなどの医療部品をバリ無く高品位に仕上げます。
  • レーザ加工では困難とされている炭素繊維強化樹脂複合材のCFRP材も厚板を高品質に切断することができます。


高圧水ジェット+レーザ加工

レーザを高圧の水ジェットで誘導し照射・加工するため加工位置調整が容易にでき、テーパ断面にならずストレート断面で高速に加工できます。
また、水ジェットが加工部の冷却も兼ねるため、発熱による影響を抑え高精度な加工が可能です。
(詳細はこちら:水ジェット加工の特長レーザヘッドの特長

 

加工事例

逆位相・同位相 ステント加工
 


 
タービンブレード ディフューザー穴加工
 

 



※X軸移動量:410 mm + レーザアライメントオフセット70 mm

※仕様詳細はお問い合わせください。
※レーザ加工機についてのお問い合わせはこちら

テーブル作業面の大きさ: 420 × 400 mm
X軸: 410 + 70 mm ※ Y軸: 400 mm Z軸: 200 mm

A軸

特別仕様:360 °(システムでC軸に変更)

B軸

特別仕様:-120 ~ +30 ° / ±120 °

早送り速度

60 m/min(X・Y軸)、2 m/min(Z 軸)

最大ワーク寸法

400 × 300 × 200 mm

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