レーザ加工機

レーザ加工機

マキノは、レーザ加工機事業へ本格参入し、新製品 LUMINIZER(ルミナイザー) LB300 および LB500の2機種を発売します。

LUMINIZERは既存の機械加工では困難な脆性材を優位に加工することができ、航空機・医療・半導体などの分野向けに開発しました。

最大ワークサイズ(単位mm、幅×奥行き×高さ)は、LB300が400×300×200、LB500が500×500×500です。

※本機の詳細はこちらを参照ください。 

・加工事例:CMCs材、PCD/CBN工具、TBC材・SiC材への穴加工、ステント加工
・特長
・詳細仕様
 

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