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Kristallbearbeitungskreislauf zur bestmöglichen Endoberfläche

Gewöhnliche Bearbeitung Crystal II-Bearbeitung, Mikroskopaufnahmen (x 175)
Verwendete MaschineU32j (mit Crystal II)
WerkstückmaterialStahl (SKD-11)
Bearbeitungslänge209 mm
Plattenstärke20 mm
Bearbeitungszeit4 h 12 min
Verwendeter Draht0,2 mm Ø BS
Anzahl Bearbeitungsdurchgänge8